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Speakers

演讲嘉宾

演讲人:展明浩
  • 演讲议题:

    IOT传感器创新论坛

  • 机构:

    华东光电集成器件研究所

  • 职务:

    副总、研究员

  • 简历:

    展明浩,现任华东光电集成器件研究所副总、研究员。安徽北方芯动联科微系统技术有限公司副总经理,国家地方MEMS工程实验室主任,安徽省MEMS工程实验室主任、省MEMS工程中心副主任,合肥工业大学研究生导师,蚌埠市首批“3221”MEMS产业创新团队带头人,安徽省“115”产业创新团队-MEMS产业创新团队带头人。2014年入选安徽省战略性新兴产业技术领军人才。2015年入选安徽省高层次科技人才团队。现从事半导体集成电路、微机械电子(MEMS)惯性传感器、图像传感器、微波固态功率器件等研究和产业化。

演讲人:卢牮
  • 演讲议题:

    TBD

  • 机构:

    美新半导体

  • 职务:

    产品及市场副总裁

  • 简历:

    卢牮先生于1973年出生,获得上海大学工业自动化本科学历。 曾先后就职于SEIKO EPSON(半导体业务)、Philips移动显示,自2004年起历任Micron美光科技亚太市场总监,Aptina中国区总经理,InvenSense中国区总经理, HiDM影像方案事业部总裁,目前担任美新半导体产品及市场副总裁。 具有20多年半导体及软硬件解决方案经验,其中15年以上多元化团队管理经验,亚太及中华区业务管理经验。

演讲人:蔡维伽
  • 演讲议题:

    现代晶圆键合工艺

  • 机构:

    苏斯中国

  • 职务:

    键合设备技术专家

  • 简历:

    蔡维伽先生目前就任SUSS MicroTec公司的键合技术专家一职。自2006年加入SUSS以来,他便一直专注于晶圆键合工艺。十多年来,他和SUSS全球晶圆键合专家团队,与国内多家半导体工厂、研究所及大学共同工作,帮助客户研究,发展及完善晶圆键合工艺在半导体制造多个领域的应用。

演讲人:万蔡辛
  • 演讲议题:

    技术驱动的MEMS应用细分及其对物联网改变社会生活的支撑

  • 机构:

    无锡韦尔半导体有限公司

  • 职务:

    联合创始人、技术总监

  • 简历:

    万蔡辛,2005年获清华大学工学学士学位,2010年获清华大学工学硕士、博士学位,高级工程师(副高级),从事MEMS技术研究,其中MEMS惯性技术9年,MEMS麦克风技术8年。已发表核心期刊以上学术论文20余篇,检索专利80余项,专著《惯性技术手册》2013年版的编委会成员,无锡高新区“智慧新吴专家库”专家成员,现任无锡韦尔半导体有限公司联合创始人、技术总监。

演讲人:赵奇
  • 演讲议题:

    MEMS的机遇与挑战

  • 机构:

    中芯绍兴

  • 职务:

    CEO

  • 简历:

    复旦大学应用物理学士,中欧国际工商学院EMBA 23年集成电路工作经验,14年华虹NEC,9年中芯国际 历任华虹NEC工业工程主管、计划部总监 中芯国际企业规划中心资深总监

演讲人:郑泉水
  • 演讲议题:

    结构超滑技术蕴含的重大产业机遇

  • 机构:

    清华大学

  • 职务:

    教授,中国科学院院士

  • 简历:

    郑泉水,中国科学院院士、清华大学工程力学系教授,固体力学与微纳米力学专家。创建了完整的本构方程张量函数表示理论,开创了结构超滑理论与应用技术,引领世界范围内相关领域的研究。创办“清华学堂钱学森力学班”十年,拔尖创新型本科人才培养模式取得显著成效,在全球顶尖大学和企业形成了声誉。1995年入选“国家杰出青年科学基金”,2000年获评“教育部长江特聘教授”,2004年和2017年两度获得“国家自然科学奖二等奖”(第一获奖人),2018年获得“国家级教学成果一等奖”。

演讲人:夏长奉
  • 演讲议题:

    TBD

  • 机构:

    华润微电子代工事业群

  • 职务:

    MEMS开发总监

  • 简历:

    高级工程师,华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监,近十年一直从事MEMS工艺技术研发,先后负责或参与国家02重大专项、973、863、国家重点研发计划、江苏省、无锡市等9项MEMS相关的科技项目,参与2项微机电国家标准的制定,获得专利10余项,国家科技进步二等奖获得者。

演讲人:黄向向
  • 机构:

    罕王微电子(辽宁)有限公司

  • 职务:

    总裁

  • 简历:

    黄向向是罕王微电子(辽宁)有限公司的总裁兼首席执行官。位于中国沈阳,罕王微电子成立了第一家200mm IDM MEMS工厂,提供3dof和6dof MEMS IMU、压力和流量传感器产品以及MEMS代工服务。她拥有超过25年的各种MEMS传感器设计和制造经验。在罕王微电子工作之前,她在Delphi和Delco电子公司工作了10年,在MEMS和集成电路领域工作了10年。她发表了超过15篇技术论文,拥有20项专利,拥有电气工程硕士学位,并在美国凯斯西储大学获得了电子工程专业硕士。

演讲人:薛松生
  • 演讲议题:

    演讲题目: 高性能磁传感器及磁信息探测

  • 机构:

    江苏多维科技有限公司

  • 职务:

    首席执行官

  • 简历:

    薛松生,多维科技董事长,曾任霍尼韦尔公司特殊材料部亚太区技术总监、希捷公司磁头部门执行总监. 拥有丰富的磁传感器研发、生产制造和高层管理经验。已授权专利100多项、在专业领域发表技术论文30多篇。

演讲人:涂书学
  • 演讲议题:

    演讲题目: Wafer Bonding for High Performance MEMS, 5G and Novel Sensors

  • 机构:

    EV Group

  • 职务:

    区域销售经理

  • 简历:

    EVG 中国分公司区域销售经理,负责中国区域内的研究领域的市场销售工作。

演讲人:刘宏钧
  • 演讲议题:

    光电传感器先进封装的系统集成

  • 机构:

    苏州晶方半导体科技股份

  • 职务:

    副总经理、分管市场营销

  • 简历:

    刘宏钧,副总经理、分管市场营销
    于2009年加入晶方科技并担任副总经理分管业务市场部。有多年的技术和商业管理经验,他曾在多家美国和加拿大企业担任技术和管理职位。刘宏钧就读于上海交通大学和美国弗吉尼亚理工大学,攻读电子工程学士和硕士学位。

演讲人:郑晓银
  • 演讲议题:

    演讲题目: 智能传感器行业的前景与挑战

  • 机构:

    广州奥松电子有限公司

  • 职务:

    CTO

  • 简历:

    郑晓银先生,长期从事MEMS传感器的研发工作,拥有10年的行业经验,目前担任奥松电子CTO,拥有丰富的MEMS传感器行业应用经验。

演讲人:于大全
  • 机构:

    厦门云天半导体科技有限公司

  • 职务:

    总经理

  • 简历:

    厦门大学特聘教授、博士生导师,厦门云天半导体创始人。2004年获大连理工大学博士学位。2004-2010先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研究工作。2010年-2015年,任中科院微电子所研究员。2014年-2019年担任天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化,主持多项国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金和省部级项目。发表学术论文190多篇,授权发明专利60多项。获德国洪堡学者,中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”、闽江学者、厦门市双百领军创业人才等荣誉。主要的社会兼职有:国家科技重大专项02专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员、国际电子电气工程协会(IEEE)高级会员等。

演讲人:赖志国
  • 演讲议题:

    演讲题目: 射频滤波器的产业现状和出路浅析

  • 机构:

    苏州汉天下电子有限公司

  • 职务:

    首席技术官

  • 简历:

    清华大学精密仪器系本科(1999),美国阿拉斯加大学电子系硕士(2002),美国麻省大学电子系博士(2007)。2005-2007年参与了IEEE 802.15.3c和ECMA-TC48关于个人无线网络(WPAN)标准的制定;2007-2009,在麻省大学开展了对超宽频系统窄带干扰信号抑制的研究;2009-2015,在美国的纽兰斯公司(Newlans)使用深纳米CMOS工艺进行了模拟计算方面的研发以及应用于4G射频前端的可编程滤波器的研制;2015-2017,在美国的思佳讯公司(Skyworks)参与了无线局域网(WLAN)射频前端的研发工作,主要负责偏置电路以及控制电路的设计和维护;2017年加入汉天下,主要负责体声波(BAW)滤波器的研发。

演讲人:张树民
  • 演讲议题:

    5G时代的射频滤波器

  • 机构:

    杭州左蓝微电子技术有限公司

  • 职务:

    总经理

  • 简历:

    张树民,杭州左蓝微电子技术有限公司总经理,乔治华盛顿大学计算机工程专业博士,浙江省海外高层次人才计划特聘专家、中国计算机学会青年计算机科技论坛委员(CCF YOCSEF)、IEEE高级会员、ACM会员、美国项目管理研究所会员。同时,担任乔治华盛顿大学兼职教授、东南大学特聘教授。
    张树民博士曾经先后在国内外知名领先企业担任高级工程师、研发副总裁和首席科学家,是半导体、通信电子领域资深专家,主要从事射频微机电系统装置的建模、实现和应用,如电压控制振荡器、混频器、低损耗滤波器、低噪声放大器及其在软件无线电中的应用系统等领域都有建树和心得,主要研发成果包括:温度补偿型声学双工器;用于基站等通信领域的创新工艺的射频MEMS开关;卫星通讯调制解调器;全球领先的卫星手机、高频声表面波滤波器、薄膜体声波谐振器等。

Meeting Schedule

2020年议程安排

Date: Oct. 27
日期:10月27日
9:00-17:30
Hall A 苏州·苏州国际博览中心A馆报到区
Registration 大会报到
Date: Oct. 28
日期:10月28日
Location: A102-A106
地点:A102-A106
  • Time
    时间
    Speaker
    演讲人
    Country
    国家
    Position/Organization
    职位/机构
    Speech Title
    演讲主题
  • Moderator: Xiaoming Jin
    主持人:靳晓明
  • 09:00-09:30
    CHInano Opening Ceremony
    CHInano 2020 开幕式
  • 09:30-10:05
    Yuliang Zhao
    赵宇亮
    China
    中国
    Academician of Chinese Academy of Sciences; Director of National Center for Nanoscience and Technology; Academic Director of Suzhou Institute of Nano-Tech and NanoBionics (SINANO), Chinese Academy of Sciences
    中国科学院院士、国家纳米科学中心主任、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所学术所长
    Present Situation and Future of Nanotechnology
    纳米科技的现状与未来
  • 10:05-10:40
    Keith Nicholson
    Germany
    德国
    Global Head of Application Engineering, Bosch Sensortec GmbH
    博世传感器技术有限公司应用工程部全球总监
    Evolution of Smart Sensors and AI at the Edge
    智能传感器和人工智能的发展前沿
  • 10:40-11:15
    Zhenan Bao
    鲍哲南
    USA
    美国
    Member of National Academy of Engineering of USA; Professor of Department of Chemical Engineering, Stanford University
    美国国家工程院院士、斯坦福大学化学工程系教授
    Skin-Inspired Electronics
    皮肤启发电子
  • 11:15-11:50
    Aleksei Minakov
    Russia
    俄罗斯
    Global Vice President of OCSiAI Trading Co., Ltd.
    OCSiAI有限公司总经理
    SWCNT as a Material of the Sustainable Economy
    单壁碳纳米管—可持续发展经济中的一种材料
  • Date: Oct. 28
    日期:10月28日
    Location: Venue of China MEMS 2020, B1 Exhibition Hall
    地点:B1展区MEMS制造大会会场
  • 12:00-13:30
    Lunch & Exhibition
    午餐及展览
  • Moderator: Yong Cai / Daquan Yu
    主持人:蔡勇/于大全
  • 13:30-13:40
    Opening Remarks
    领导致辞
  • 13:40-13:45
    Opening Remarks
    领导致辞
    Ministry of Science and Technology of the People's Republic of China
    中华人民共和国科学技术部
    MEMS Top Ten Award Ceremony
    MEMS十强颁奖
  • 13:45-14:10
    Quanshui Zheng
    郑泉水
    Director of Institute of Superlubricity Technology at Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen
    中国科学院院士、深圳清华大学研究院超滑技术研究所所长
    The Great Industrial Opportunities of the Structural Superlubricity Technologies
    结构超滑技术蕴含的重大产业机遇
  • 14:10-14:35
    Yuping Tan
    覃裕平
    China Sales Director, Silex Microsystems
    Silex Microsystems中国区销售总监
    The World’s Leading Pure Play MEMS Foundry - Silex Microsystems
    世界领先的MEMS纯代工厂 - Silex Microsystems
  • 14:35-15:00
    Lin Wang
    王 林
    Partner of Walden International Investment Group
    华登国际投资集团合伙人
    MEMS: creativity of nature,Brave the weather
    MEMS:鬼斧神工,乘风破浪
  • 15:00-15:20
    Tea Break & Exhibition
    茶歇及展览
  • 15:20-15:45
    Zhenyue Zhao
    赵振越
    CCID Consulting Co., Ltd.
    赛迪顾问股份有限公司
    Release of the China MEMS Manufacturing White Paper
    《中国MEMS制造白皮书》发布
  • 15:45-16:10
    Daquan Yu
    于大全
    GM, Xiamen Sky Semiconductor Technology Co., Ltd.
    厦门云天半导体科技有限公司总经理
    Progress of Wafer Level Advanced Packaging Technology for
    MEMS and Sensor Integration
  • 16:10-16:35
    Lucy Huang
    黄向向
    President, Hanking Electronics (Liaoning) Co., Ltd.
    罕王微电子(辽宁)有限公司总裁
    Industrial MEMS Technology Trends
    工业微机电技术趋势
  • 16:35-17:00
    Gary Li
    李 刚
    CEO, MEMSensing
    苏州敏芯微电子技术股份有限公司总经理
    Memsensing: a Pioneer of China MEMS Industry Chain
    Development, Integration and Localization
    敏芯股份:国内MEMS全产业链研发,全产业链本土化的践行者
  • 17:00-17:25
    Bob Feng
    酆黎明
    GM, Wuxi DIS Microelectronics Co., Ltd.
    无锡迪思微电子有限公司总经理
    Reticle Manifacturing Flow
    Mask 生产工艺流程介绍
  • 18:30-20:30
    Reception Dinner (Invitation Only)
    交流晚宴(凭邀请函)
  • Date: Oct. 29
    日期:10月29日
    Location: Venue of China MEMS 2020, B1 Exhibition Hall
    地点:B1展区MEMS制造大会会场
  • Time
    时间
    Speaker
    演讲人
    Position/Organization
    职位/机构
    Speech Title
    演讲主题
  • Moderator: Chenglong Zhao
    主持人:赵成龙
  • 09:00-09:25
    Chenglong Zhao
    赵成龙
    Director of R&D Department, MEMSRIGHT
    MEMSRIGHT技术总监
    Share MEMS Fabrication, Build Industry Ecosystem
    共享MEMS制造,构建产业生态
  • 09:25-09:50
    Hongjun Liu
    刘宏钧
    Deputy General Manager, China Wafer Level CSP Co., Ltd.
    苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理
    Photonics Integration for Smart Sensors
    光电传感器先进封装的系统集成
  • 09:50-10:15
    Sam Lu
    卢牮
    Vice President of Product&Marketing, MEMSIC
    美新半导体(天津)有限公司产品及市场副总裁
    Opportunities and Challenges of MEMS Sensors in the "New
    Infrastructure"
    新基建时代下MEMS传感器的机遇和挑战
  • 10:15-10:30
    Tea Break & Exhibition
    茶歇及展览
  • 10:30-10:55
    Koukou Suu
    鄒弘纲
    Executive Officer & Senior Fellow, ULVAC, Inc.
    爱发科株式会社执行役员/资深研究员
    Thin-film Processing Technologies of Piezoelectric Material for IoT
    and AR/VR Applications
  • 10:55-11:20
    Changfeng Xia
    夏长奉
    Director of Process Integration Technology R&D Center of Foundry
    Business Group, CR MICRO
    华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监
    Development and Thinking of MEMS Sensor Technology
    MEMS传感器技术发展及思考
  • 11:20-11:45
    Max Cai
    蔡维伽
    Specialist Bonder Equipment, SUSS
    苏斯贸易(上海)有限公司技术专家
    On the Requirements of Modern Wafer Bonding
    现代晶圆键合工艺
  • 11:45-12:05
    Yunhua Liu
    刘云华
    Chief Economist of the Administrative Committee of Zhengzhou Hi-tech Zone
    郑州高新区管委会总经济师
    Introduction of Zhengzhou Sensor Valley
    郑州传感谷介绍
  • 12:00-13:30
    Lunch & Exhibition
    午餐及展览
  • Moderator: Minghao Zhan 主持人:展明浩
  • 13:30-13:55
    Jian Zhu
    朱 健
    Principal Scientist of China Electronics Technology Group
    Corporation
    中国电子科技集团首席科学家
    RF MEMS and 3D Integration Technology
    射频MEMS制造及3D集成工艺
  • 13:55-14:20
    Minghao Zhan
    展明浩
    Researcher, East China Institute of Photo-Electron IC.
    华东光电集成器件研究所副所长
    Development Trend and Industrial Status of MEMS Inertial
    Devices
    MEMS惯性器件发展趋势及产业现状
  • 14:20-14:45
    Yongxiang Wen
    闻永祥
    Process Director, Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd.
    杭州士兰微电子股份有限公司工艺总监
    IDM Mode of Silan MEMS Products
    士兰微MEMS产品的IDM模式
  • 14:45-15:10
    Wade Liu
    刘卫东
    Technical & Marketing Director, Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
    天水华天科技股份有限公司技术市场总监
    MEMS Package Trends
    MEMS 封装发展趋势
  • 15:10-15:40
    Tea Break & Exhibition
    茶歇及展览
  • 15:40-16:05
    Songsheng Xue
    薛松生
    President & CEO of Jiangsu MultiDimension Technology Co., Ltd.
    江苏多维科技有限公司董事长兼首席执行官
    High Performance Magnetic Sensors and Magnetic Field Detection
  • 16:05-16:30
    Yunrui He
    贺云瑞
    Product Planning Manager, Beijing NAURA
    Microelectronics Equipment Co., Ltd.
    北方华创微电子装备有限公司 战略市场部 产品企划经理
    MEMS Chip Introduction and NAURA's Solution
    MEMS“芯”机遇与NAURA解决方案
  • 16:30-16:55
    Shuxue Tu
    涂书学
    China Regional Sales Manager, EVG
    EVG中国区域销售经理
    Wafer Bonding for High Performance MEMS, 5G and Novel Sensors
  • Date: Oct. 30
    日期:10月30日
    Location: A106-A107
    地点:A106-A107
  • Time
    时间
    Speaker
    演讲人
    Position/Organization
    职位/机构
    Speech Title
    演讲主题
  • Moderator: Zhongming Zeng
    主持人:曾中明
  • 09:00-09:25
    Winfred Chen
    陈苑锋
    AIoT Chief Hardware Architect, Midea AIoT Research Center, Midea
    美的集团-美的AIoT研究院AIoT首席硬件构架师
    Sensor Applications in IoT
    联网中的传感器应用
  • 09:25-09:50
    Zhongming Zeng
    曾中明
    Dupty Director, Nano Fabrication Facility of Suzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO), Chinese Academy of Sciences
    中国科学院苏州纳米所加工平台副主任
    Spintronic Artificial Intelligent Devices and Suzhou
    Nanofabrication Facility
    新型类脑芯片研究及纳米加工平台简介
  • 09:50-10:15
    Zhen Chow
    周 震
    Vice President of Hanwei Electronics Group Corporation
    汉威科技集团股份有限公司副总裁
    The Innovation & Industrialization of Flexible Intelligent Sensor
    柔性智能传感器创新与产业化
  • 10:15-10:30
    Tea Break & Exhibition
    茶歇及展览
  • 10:30-10:55
    Zhiguo Lai
    赖志国
    CTO, Suzhou HunterSun Electronics Co., Ltd.
    苏州汉天下电子有限公司首席技术官
    Current Situation of RF Filter Industry and It's Way out
    射频滤波器的产业现状和出路浅析
  • 10:55-11:20
    Lisi Ma
    马力斯
    Solution Marketing Manager, NI
    上海恩艾仪器有限公司
    How to Select Testing Platform to Meet the Requirements of SiP in
    MEMS
    如何利用平台化测试满足高集成度系统级封装MEMS芯片测试
  • 11:20-11:45
    Tingting Qiu
    邱婷婷
    Application Engineer, Carl Zeiss (Shanghai) Co., Ltd.
    卡尔蔡司(上海)管理有限公司应用工程师
    ZEISS Crossbeam Laser-A Platform of Analysis and Fabrication for Semiconductor
    ZEISS Crossbeam Laser-半导体领域的分析和加工平台
  • 12:00-13:30
    Lunch & Exhibition
    午餐及展览
  • Date: Oct. 30
    日期:10月30日
    Location: A106-A107
    地点:A106-A107
  • Moderator: Xuhui Sun
    主持人:孙旭辉
  • 13:30-13:55
    Xiaoyin Zheng
    郑晓银
    CTO, Guangzhou Aosong Electronics Co., Ltd.
    广州奥松电子有限公司技术总监
    Prospects and Challenges of the Smart Sensor Industry
    智能传感器行业的前景与挑战
  • 13:55-14:20
    Pioneer
    甘先锋
    IP Director, Yantai Raytron Technology Co., Ltd.
    烟台睿创微纳技术股份有限公司知识产权总监
    Application and Reflection on Infrared Products
    红外产品的应用与思考
  • 14:20-14:45
    Xuhui Sun
    孙旭辉
    Principal Scientist of IDM Technology Inc.
    苏州慧闻纳米科技有限公司首席科学家
    Nano Gas Sensors and their Application in Artificial Olfactory System
    纳米气体传感器及其人工嗅觉的实现
  • 14:45-15:10
    Shumin Zhang
    张树民
    CEO, Hangzhou Sappland Microelectronics Technology Co., Ltd.
    杭州左蓝微电子技术有限公司总经理
    5G RF Filters
    5G时代的射频滤波器
  • 15:10-15:40
    Tea Break & Exhibition
    茶歇及展览
  • 15:40-16:05
    Cayman Van
    万蔡辛
    Co-founder, CTO, Wuxi Will Semiconductor Co., Ltd.
    无锡韦尔半导体有限公司技术总监
    Technology Driven MEMS Applications and Supports for IoT
    Waves on Social Activities
    技术驱动的MEMS应用细分及其对物联网改变社会生活的支撑
  • 16:05-16:30
    Qiao Chen
    陈 巧
    GM, Suzhou Chipsens Technologies Co., Ltd.
    苏州知芯传感技术有限公司总经理
    A PZT Film MEMS Micromirror
    一种压电薄膜微镜
  • 16:30-16:55
    Binghai Liu
    刘兵海
    Deputy Director, Physical Failure Analysis Department, Wintech- nano (Singapore)
    胜科纳米(新加坡)物理分析部副总监
    Failure Analysis of Radio Frequency Filter
    射频滤波器的失效分析
Meeting fee

会议费用

普通嘉宾
学生
  • 9月1日前
    2400
    1000
  • 10月27日前
    2600
    1400
  • 现场
    3000
    1800

会议说明:

会议注册费包含:会议期间午餐与茶歇,会议资料、纪念品。晚餐与住宿费用自理。

Review on 2019

往届回顾

  • 参会联系人
    For exhibition
    李昂
    18550000919
    lia@nanopolis.cn
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