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株式会社ULVAC(ULVAC,Inc.)是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础，以开创精细加工工艺为追求目标的研究开发型综合企业。2000年投资成立了爱发科真空技术(上海)有限公司，为ULVAC集团的设备在中国的安装调试、维护保养、零部件销售等提供售后服务。2006年在爱发科真空技术(上海)有限公司的基础上，整合ULVAC集团在中国的销售网络，成立了爱发科商贸(上海)有限公司。2014年，随着上海自由贸易试验区的成立，为配合广大客户外币免税交易的需求，成立了由爱发科商贸(上海)有限公司全额投资的爱发科真空设备(上海)有限公司。爱发科商贸(上海)有限公司的经营内容包括:

• 设备销售： 面向平板显示(TFT-LCD、AM-OLED、Micro-LED)锂电池(EWE.EWG、EWK)、集成电路(LOGIC、Memory)、电子元器件(IGBT、SiC功率器件MEMS、SAW/BAW等)、触摸屏、真空冶金、真空包装、研究开发等领域的设备。
• 售后服务： 设备安装调试、定期保养、维护维修、零部件销售、设备改造、零部件清洗克
• 其他业务： 国内外集团公司产品销售及售后服务，各种靶材的销售。

科磊半导体设备技术（上海）有限公司成立于2004年6月2日，是美国半导体检测与量测设备龙头企业KLA Corporation（原KLA-Tencor）在中国上海张江高科技园区设立的外商独资研发中心。该公司并非独立的制造企业，其核心定位是作为KLA全球研发体系的关键一环，专注于为集团的半导体及微电子产品生产设备提供工程程序控制、生产管理解决方案以及新产品的本地化技术支持，其研发工作全面覆盖软件设计、硬件构建和应用开发。得益于母公司KLA在半导体检测领域超过70%的市场份额以及为英特尔、台积电、中芯国际等全球顶尖芯片制造商提供服务的行业地位，该上海研发中心的技术支持也广泛服务于先进封装、化合物半导体、MEMS（微机电系统） 等前沿制造领域。

雁栖湖基础制造技术研究院（北京）有限公司是中国机械科学研究总院集团有限公司的全资子公司，位于北京市怀柔区。作为一家专注于装备制造业基础共性技术研究的国有企业，它旨在落实国家关于产业基础高级化和产业链现代化的战略要求，并已入选国资委的“科改示范企业”。公司主要整合了原中机生产力促进中心的资源，并以此为基础，构建了涵盖标准服务、测试技术与装备、可靠性研究、检测服务、核电技术服务及咨询业务等板块的综合技术服务体系。公司高度重视研发，员工中超过90%拥有本科以上学历，博士和硕士占比高，并拥有众多高级工程师和硕博导师。此外，基础院还下设多个重要的科研平台，如国家工业母机创新研究院等。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

惠然微电子基于自主的核心电子光学技术，为半导体产业提供高分辨、高能效的电子束量检测设备和科学仪器，拥有有效提升晶圆良率的软硬件全面解决方案。
惠然微电子基于电子光学优势生产的半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)、缺陷检测设备(Electron-Beam Inspection， 简称EBI)是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，为集成电路的多层化、复杂化提供重要微观数据;与此同时，公司推出的场发射扫描电子显微镜(SEM)在半导体领域涵盖原材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、终端产品的生产与研发过程中发挥重要作用。

公司是专业从事MEMS软件研究开发和硬件设计制造的高科技企业，拥有国际先进水平的MEMS、微米纳米设计技术。
公司主要业务：

• MEMS设计仿真软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量（场）耦合分析，以及MEMS-IC的系统级分析仿真。为MEMS器件设计提供完整的解决方案。
• 三维封装设计软件平台适用材料广泛，可自定义材料各类属性，如电阻率、热导率，支持线性与非线性计算；可设计复杂3D结构，并进行全过程真实物理状态下的工艺仿真，针对三维封装结构的真实的热电、热机械耦合、热应力分析、频率特性漂移等，帮助客户进行热管理分析，为客户提供开放式的定制化服务，可定制三维封装设计的 PDK（Package Design Kit）

• 各类MEMS传感器的设计、生产、封装、测试、咨询。包含压电传感器、压力传感器、温/湿度传感器、陀螺、加速度计、微流体传感器、射频开关等MEMS传感器。
• 各类MEMS器件的加工服务，包含键合、光刻、刻蚀等MEMS关键工艺。
• MEMS/CMOS设计、CMOS低功耗电路设计、低功率传感器接口电路设计等。