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2025 Conference Agenda
2025会议议程
时间:10月22日 下午 地点:苏州国际博览中心A馆103-105会议室
主持人:万成东/王辉
13:30-13:35
领导致辞
13:35-13:40
中国半导体行业协会秘书长致辞
13:40-13:50
2024中国MEMS十强颁奖
13:50-14:20
中国MEMS标准化实践与展望
李根梓
,
中国机械总院标准化研究院副总工程师
14:20-14:50
高性能惯性传感器:满足未来需求
赵延辉
,
亚德诺半导体技术有限公司亚太区微机电产品线总监
14:50-15:20
面向客户创新的定制化感知解决方案
Gavin Ho
,
TDK传感器系统业务公司首席战略官
15:20-15:50
Foundry模式——与企业共同成长
王辉
,
苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司业务生产经理
15:50-16:20
直写光刻助力微纳器件研究及发展趋势
魏然
,
合肥芯碁微装泛半导体产品线研发负责人
16:20-16:50
MEMS压力传感的“全量程”探索:技术路线与应用经验谈
肖滨
,
昆山灵科传感技术有限公司总经理
China MEMS 2025 第六届中国MEMS制造大会-SEMI/MSIG会场
时间:2025 10/23,地点:苏州国际博览中心A馆A103-105会议室
主持人:保罗·凯里
09:00-09:10
SEMI MEMS与传感器产业组织(MSIG)和MEMS市场最新动向
保罗·凯里
,
MEMS 及传感器行业联盟执行董事
09:10-09:35
MEMS消费应用前沿:音频MEMS与可穿戴设备
皮埃尔-玛丽·维斯
,
法国Yole集团高级分析师
09:35-10:00
TBD
简·梅纳
,
德国i-ROM公司CEO
10:00-10:25
TBD
谭延益
,
马来西亚SilTerra公司业务发展副总监
10:25-10:50
TBD
巴萨姆·萨达尼
,
Si-Ware Systems首席技术官
10:50-11:15
定向MEMS麦克风的新型应用
徐万泰
,
加拿大Soundskrit首席技术官
11:15-11:40
面向MEMS制造的定制化激光微加工解决方案
Ji Fischer
,
3D-Micromac公司业务发展经理
11:40-12:05
住友精密MEMS 解决方案:Predeus、Cetus 和 Vetelegeuse
林俊甫
,
三井住友SPP科技有限公司工艺工程师
12:05-13:30
午餐及展览
China MEMS 2025 第六届中国MEMS制造大会-代工封装会场
时间:2025 10/23,地点:苏州国际博览中心A馆A103-105会议室
主持人:吴畅
13:30-13:55
ITO薄膜厚度与应力相关性研究
Jeff Reichert
,
科磊股份有限公司高级产品经理
13:55-14:20
压电器件及微纳加工共性技术
曾中明
,
中科院苏州纳米所纳米加工平台主任
14:20-14:45
MEMS芯片的晶圆级封装应用
杨剑宏
,
苏州晶方半导体科技股份有限公司研发总监
14:45-15:10
九峰山实验室传感器方向布局
吴畅
,
九峰山实验室副主任兼科技发展部部长
15:10-15:35
TBD
彭坤
,
广州增芯科技有限公司增芯智能传感器中心副总裁
15:35-16:00
三维封装的机遇与挑战及EDA解决方案
王琪
,
江苏英特神斯科技有限公司研发部总监
16:00-16:25
一站式解决方案:如何为客户提供高效、可靠的传感器封测服务
张文燕
,
上海共进微电子技术有限公司总经理
16:25-16:50
质量管理护航芯片全生命周期
黄宇峰
,
欣峰扬科技(苏州)有限公司总经理
16:50-17:05
苏州工业园区纳米技术应用产业发展情况介绍
苏州纳米科技发展有限公司
18:00-21:00
MEMS之夜(凭邀请函入场)
China MEMS 2025 第六届中国MEMS制造大会-MEMS先进传感与光电子技术论坛分会场
时间:2025 10/23,地点:苏州国际博览中心A馆101-102会议室
主持人:陈文泽
13:30-13:55
纳芯微磁传感器在汽车、工业的应用
谢奔
,
苏州纳芯微电子股份有限公司技术市场经理
13:55-14:20
爱发科对于光通信领域TFLN、InP的刻蚀解决方案
宋琳
,
爱发科中国集团研究员
14:20-14:45
PZT薄膜在先进MEMS与电光器件中的关键技术与产业化趋势
刘晓
,
甬江实验室助理研究员
14:45-15:10
TMR-MEMS多传感技术融合
张彪
,
湖北元臻微电科技有限责任公司首席技术官
15:10-15:30
茶歇及展览
15:30-15:55
突破光电器件性能边界:爱发科H-cut技术解决方案
王鹤鸣
,
爱发科中国集团
15:55-16:20
南智光电薄膜铌酸锂集成工艺平台
叶志霖
,
南京南智先进光电集成技术研究院有限公司助理技术总监
16:20-16:45
硅基薄膜铌酸锂光学异质集成技术
李智勇
,
中科院半导体所副研究员
China MEMS 2025 第六届中国MEMS制造大会-MEMS新工艺分会场
时间:2025 10-24,地点:苏州国际博览中心A馆A103-105会议室
主持人:郭超
09:00-09:25
采用异构集成键合技术制造多层结构 MEMS 智能传感器
李少平
,
无锡华润微电子有限公司首席专家
09:25-09:50
基于单晶FBAR的Wi-Fi 5GHz与6GHz滤波器技术进展
Dror Hurvits
,
常州市晶讯聚震科技有限公司CEO
09:50-10:15
MEMS TQV的设计与开发
王瑜璞
,
九峰山实验室技术专家
10:15-10:40
面向先进MEMS制造的异质异构键合集成技术
郭超
,
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理
10:40-11:05
晶圆键合在MEMS芯片制程中的应用
蔡维伽
,
吾拾微电子(苏州)有限公司CTO
11:05-11:30
COMSOL多物理场仿真助力MEMS器件设计与制造
钟振红
,
COMSOL 中国技术经理
11:30-11:55
电子束量检测设备在MEMS制造领域的应用
王永海
,
惠然微电子技术(无锡)有限公司执行总裁
12:00-13:30
午餐及展览
时间:10月24日下午 地点:苏州国际博览中心A馆A103-105会议室
主持人:许翰
13:30-13:55
三微慧连EDA-为民族软件产业贡献力量
尹朝卿
,
三微电子科技(苏州)有限公司副总经理
13:55-14:20
移动通信发展与射频声学滤波器的变革
张树民
,
左蓝微(江苏)电子技术有限公司总经理
14:20-14:45
TBD
刘瑞
,
江苏甫瑞微纳传感科技有限公司董事长、总经理
14:45-15:10
智能影像传感技术
蒋金波
,
香港应科院科技研究院物联网感测与人工智能技术总监
15:10-15:35
基于MEMS气体传感器阵列的人工嗅觉平台及应用
孙旭辉
,
苏州慧闻纳米科技有限公司董事长,首席科学家
15:35-16:00
面向下一代智能传感器的石墨烯技术
阿里·伊姆兰
,
广州国家纳米技术创新中心研发总监
16:00-16:25
热发泡喷墨打印技术专利观察与产业展望
许翰
,
北京市隆安律师事务所合伙人
China MEMS 2025 第六届中国MEMS制造大会-具身感知专场
时间:2025 10/24,地点:苏州国际博览中心A馆A109会议室
主持人:庞丹
09:00-09:25
TBD
孙立宁
,
苏州大学教授
09:25-09:50
具身智能中的机器嗅觉技术与应用
李威
,
汉威科技集团研究院副院长
09:50-10:15
人形机器人技术与产业探索
张大鹏
,
乐聚智能(深圳)股份有限公司长三角区域总经理
10:15-10:40
传感解决方案和传感器的智能“基因”
庞丹
,
潍坊歌尔微电子有限公司传感器事业部总经理
10:40-11:05
精准感知驱动完美智能:美新 MEMS 传感器赋能机器人应用
卢牮
,
美新半导体有限公司CEO
11:05-11:30
智能感知技术在工业用机器人上的应用与展望
刘慧林
,
玖物智能科技股份有限公司CTO
11:30-12:00
MEMS传感器终端应用国际圆桌论坛
12:10-13:30
午餐及展览
Meeting fee
会议费用
日期
普通嘉宾
学生
会议说明:
会议注册费包含:会议期间午餐与茶歇,会议资料、纪念品。晚餐与住宿费用自理。
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