2026 Conference Agenda
2026会议议程
- 时间：10月21日下午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：万成东/陆汶庆
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13:30-13:35领导致辞
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13:35-13:40中国半导体行业协会MEMS分会理事长单位代表致辞
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13:45-14:10AI影响下的博世MEMS代工业务
施特凡·马约尼 , 博世MEMS代工厂总经理 -
14:10-14:35算力芯片封装与玻璃基板技术
伍恒 , 厦门云天半导体科技有限公司高级经理 -
14:35-15:00半导体制造中的人工智能与边缘传感
陆汶庆 , SEMI亚洲战略首席项目经理 -
15:00-15:25面向先进光子学测试与封装的智能制造解决方案
曹志强 , ficonTEC中国区总经理 -
15:25-15:50集成光路，一个冉冉升起的明星产业
丁辉文 , 苏州星钥光子科技有限公司总经理 -
15:50-16:15敏芯微电子的气体传感器布局
李刚 , 苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长 -
16:15-16:40向新突围 向智跃升：中国MEMS行业发展现状与趋势展望
李艳芳 , 赛迪顾问物联网产业研究中心主任
- 2026 第七届MEMS制造大会-MEMS先进制造与关键设备论坛
时间：10月22日上午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：杨剑宏
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08:40-09:05面向汽车智能化、AI 终端与智算光互连的 MEMS 先进制造实践
姚阳文 , 芯联集成电路制造股份有限公司MEMS研发总监 -
09:05-09:30MEMS芯片的晶圆级封装工艺
杨剑宏 , 苏州晶方半导体科技股份有限公司研发部总经理 -
09:30-09:55纳米之眼：CD-SEM赋能MEMS精密量测
王永海 , 惠然微电子技术（无锡）有限公司首席执行官 -
09:55-10:20MEMS产品CSP封装和多芯粒Chiplet 先进集成封装技术
王建国 , 苏州捷研芯电子科技有限公司总经理 -
10:20-10:30茶歇及展览
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10:30-10:55Silex Microsystem AB在2026的一些更新及成长
覃裕平 , Silex Microsystems AB销售总监 -
10:55-11:20半导体先进键合集成技术与应用
郭超 , 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司联合创始人兼副总经理 -
11:20-11:45应用驱动型晶圆代工：赋能新一轮MEMS创新
李国明 , 马来西亚SilTerra业务发展总监 -
11:45-12:10碳化硅功率器件先进封装技术探讨
陈东坡 , 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所执行所长 -
12:30-13:30午餐及展览
- 2026 第七届MEMS制造大会-MEMS先进制造与关键设备论坛
时间：10月22日下午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：夏雁鸣
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13:00-13:25华鑫微纳MEMS六研八产一体化方案推介
吴梦茹 , 安徽华鑫微纳集成电路有限公司总经理 -
13:25-13:50先进封测，精准感知——打造传感器封测技术新高地
龚黎泉 , 上海共进微电子技术有限公司市场销售总监 -
13:50-14:15晶圆键合在先进封装中的应用
蔡维伽 , 吾拾微电子（苏州）有限公司C -
14:15-14:40杭州之江半导体先进封装解决方案
宋琦 , 杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员 -
14:40-14:50茶歇及展览
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14:50-15:15应用于生物医疗领域的微流控芯片制造工艺 & 微纳制造平台介绍
夏雁鸣 , 广州国家实验室微流控平台负责人 -
15:15-15:40原子级制造超高精度电子束光刻机
周向前 , 百及纳米科技（上海）有限公司 -
15:40-16:05让器件开发摆脱昂贵晶圆厂的束缚——模块化微纳制造平台的新思路
邢复 , Inchfab首席执行官、联合创始人 -
16:05-16:30AI多智能体助力半导体先进制造良率提升
孙新 , 苏州镁伽科技有限公司轩辕实验室AI科学家 -
16:30-16:55光掩模工艺在微纳加工中的应用
涂一新 , 深圳市新斯锴科技有限公司董事长 -
18:00-21:00MEMS之夜（凭邀请函入场）
- 2026 第七届MEMS制造大会-MEMS智能感知与器件论坛
时间：10月23日上午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：李根梓
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09:00-09:25MEMS激光雷达技术及应用
杨旸 , 深圳市速腾聚创科技有限公司标准化总监 -
09:25-09:50感知跃迁：AI 重构 MEMS 产业的机遇与未来
卢牮 , 美新半导体首席执行官 -
09:50-10:15MEMS形貌与动态显微成像仪：从静态到超高频
邵磊 , 上海微振精仪科技有限公司首席科学家 -
10:15-10:40以声辨位，智启空间——声源方位驱动的空间智能增强
徐万泰 , 加拿大Stathera董事会主席，Soundskrit首席技术官 -
10:40-10:50茶歇及展览
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10:50-11:15AI驱动的智能传感器产业升级及传感器制造技术
彭坤 , 广州增芯科技有限公司副总经理 -
11:15-11:40面向MEMS器件的特色微纳加工工艺
刘玉菲 , 江湾世纪（苏州）半导体科技有限公司工艺专家 -
11:40-12:05MEMS打印头器件的设计与制造
张小飞 , 苏州博印芯科技有限公司总经理 -
12:05-17:00午餐及展览
- 2026 第七届MEMS制造大会-AI智算与MEMS光互联论坛
时间：10月23日上午 地点：苏州国际博览中心B馆会议室1
- 主持人：初曦
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09:00-09:25OCS-MEMS微镜阵列芯片研发及产业化
陈巧 , 苏州知芯传感技术有限公司董事长、CTO -
09:25-09:50爱发科刻蚀解决方案助力AI时代新型光通讯量产
于鹏 , 爱发科（苏州）技术研究开发有限公司研究员 -
09:50-10:15面向算力全光互联的硅光集成芯片
Liangjun Lu, CTO of PhotonNex Technology Co., Ltd. (Shanghai)陆梁军 , 芯界光核（上海）科技有限公司CTO -
10:15-10:40高性能硅光异质键合技术及其在MEMS光互联中的应用
潘尧 , 苏州迈姆斯半导体科技有限公司总经理 -
10:40-10:50茶歇及展览
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10:50-11:15MEMSRIGHT薄膜铌酸锂光芯片工艺平台介绍
初曦 , 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司研发总监 -
11:15-11:40无锡微视传感的MEMS产品和发展规划
甘先锋 , 无锡微视传感科技有限公司战略总监 -
11:40-12:05无锡依芯光互联科技及OCS产业介绍
孙其梁 , 无锡依芯光互联科技有限公司总经理 -
12:05-17:00午餐及展览