2026 Conference Agenda
2026会议议程
- 时间：10月21日下午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：万成东/丁辉文
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13:30-13:35领导致辞 -
13:35-13:40中国半导体行业协会秘书长致辞
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13:40-14:05TBD
蔡勇 , 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司总经理 -
14:05-14:30TBD
陆汶庆 , SEMI亚洲科技社群资深经理 -
14:30-14:55TBD
于大全 , 厦门云天半导体科技有限公司董事长 -
14:55-15:20AI影响下的博世MEMS代工业务
Stefan Majoni , 博世MEMS代工厂总经理 -
15:20-15:45
TBD
李刚 , 苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长 -
15:45-16:10TBD
丁辉文 , 苏州星钥光子科技有限公司总经理 -
16:10-16:35TBD
李艳芳 , 赛迪顾问物联网产业研究中心主任
- 2026 第七届MEMS制造大会-MEMS先进制造与关键设备论坛
时间：10月22日上午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：
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08:40-09:05
TBD
芯联集成电路制造股份有限公司 , 芯联集成电路制造股份有限公司 -
09:05-09:30TBD
杨剑宏 , 苏州晶方半导体科技股份有限公司研发部总经理 -
09:30-09:55
TBD
北京京东方传感技术有限公司微纳创新BU , 北京京东方传感技术有限公司微纳创新BU -
09:55-10:20
TBD
江苏影速集成电路装备股份有限公司 , 江苏影速集成电路装备股份有限公司 -
10:20-10:30茶歇及展览
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10:30-10:55Silex Microsystem AB在2026的一些更新及成长
覃裕平 , Silex Microsystems AB销售总监 -
10:55-11:20TBD
郭超 , 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司联合创始人兼副总经理 -
11:20-11:45碳化硅功率器件先进封装技术探讨
陈东坡 , 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所执行所长 -
11:45-12:10单片式CMOS-MEMS集成：开启压电传感器与新兴技术的未来
谭延益 , 马来西亚SilTerra公司业务发展副总监 -
12:30-13:30午餐及展览
- 2026 第七届MEMS制造大会-MEMS先进制造与关键设备论坛
时间：10月22日下午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：
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13:00-13:25华鑫微纳MEMS六研八产一体化方案推介
张胜兵 , 安徽华鑫微纳集成电路有限公司总经理 -
13:25-13:50TBD
蔡维伽 , 吾拾微电子（苏州）有限公司C -
13:50-14:15纳米之眼：CD-SEM赋能MEMS精密量测
王永海 , 惠然科技有限公司总裁 -
14:15-14:40之江半导体封装材料解决方案
宋琦 , 杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员 -
14:40-14:50茶歇及展览
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14:50-15:15TBD
夏雁鸣 , 广州国家实验室微流控平台负责人 -
15:15-15:40原子级制造超高精度电子束光刻机
Xiangqian Zhou, General Manager of Parcan Nanotech (Shanghai) Co., Ltd.周向前 , 百及纳米技术（上海）有限公司总经理 -
15:40-16:05让器件开发摆脱昂贵晶圆厂的束缚——模块化微纳制造平台的新思路
邢复 , Inchfab首席执行官、联合创始人 -
16:05-16:30TBD
孙新 , 苏州镁伽科技有限公司轩辕实验室AI科学家 -
16:30-16:55TBD
涂一新 , 深圳市新斯锴科技有限公司董事长 -
18:00-21:00MEMS之夜（凭邀请函入场）
- 2026 第七届MEMS制造大会-MEMS智能感知与器件论坛
时间：10月23日上午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：
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09:00-09:25
TBD
深圳市速腾聚创科技有限公司 , 深圳市速腾聚创科技有限公司 -
09:25-09:50
TBD
美新半导体（天津）股份有限公司 , 美新半导体（天津）股份有限公司 -
09:50-10:15
TBD
韩国迈姆斯株式会社 , 韩国迈姆斯株式会社 -
10:15-10:40定向MEMS麦克风的新型应用
徐万泰 , 加拿大Soundskrit首席技术官 -
10:40-10:50茶歇及展览
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10:50-11:15TBD
Kun Peng, Deputy GM of Guangzhou Zen Semiconductor Corporation彭坤 , 广州增芯科技有限公司副总经理 -
11:15-11:40压电薄膜沉积技术的国产化
Bruce Pan, CEO of Riancen Technologies Limited潘跃 , 江湾世纪（苏州）半导体科技有限公司CEO -
11:40-12:05MEMS打印头器件的设计与制造
张小飞 , 苏州博印芯科技有限公司总经理 -
12:05-17:00午餐及展览
- 2026 第七届MEMS制造大会-AI智算与MEMS光互联论坛
时间：10月23日上午 地点：苏州国际博览中心C馆会议室2
- 主持人：
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09:00-09:25爱发科刻蚀解决方案助力AI时代新型光通讯量产
于鹏 , 爱发科（苏州）技术研究开发有限公司研究员 -
09:25-09:50TBD
曹志强 , ficonTEC中国区总经理 -
09:50-10:15TBD
陈巧 , 苏州知芯传感技术有限公司董事长 -
10:15-10:40高性能硅光异质键合技术及其在MEMS光互联中的应用
潘尧 , 苏州迈姆斯半导体科技有限公司总经理 -
10:40-10:50茶歇及展览
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10:50-11:15TBD
陆梁军 , 芯界光核（上海）科技有限公司联合创始人&CTO -
11:15-11:40无锡微视传感的MEMS产品和发展规划
甘先锋 , 无锡微视传感科技有限公司CTO -
11:40-12:05无锡依芯光互联科技及OCS产业介绍
孙其梁 , 无锡依芯光互联科技有限公司总经理 -
12:05-17:00午餐及展览