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2024 Conference Agenda

2024会议议程

时间:10月23日
地点:苏州国际博览中心A馆102-105会议室
  • 13:30-13:35
    领导致辞
    • 13:45-13:55
      中国半导体行业协会秘书长致辞
      • 13:40-13:45
        SEMI全球副总裁、中国区总裁致辞
        • 13:45-13:55
          中国半导体行业协会MEMS分会秘书长致辞
          • 13:55-14:00
            2023中国MEMS十强颁奖
            • 14:00-14:25
              TBD
              卜爱民 中国电科产业基础研究院院长
              • 14:25-14:50
                SEMI MEMS与传感器产业组织(MSIG)和MEMS市场最新动向
                保罗·凯里 MEMS 及传感器行业联盟执行董事
                • 14:50-15:15
                  MEMS产业链发展现状及思考
                  马晓凯 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主任
                  • 15:15-15:40
                    Foundry—与企业共同成长
                    蔡勇 中国半导体行业协会MEMS分会秘书长、苏州纳米科技发展有限公司副董事长、总裁
                    • 15:40-16:05
                      意法半导体MEMS在中国的创新与合作
                      许永刚 意法半导体中国大区MEMS传感器市场和应用总监
                      • 16:05-16:30
                        物联网如何改变智能楼宇的运营,从而实现地产证券化REITS
                        丁险峰 万物云管理合伙人和首席科学家; MEMS与传感器产业联盟(MSIG)董事
                      • 时间:10月24日 地点:苏州国际博览中心A馆103-105会议室
                        • 09:00-09:25
                          新质生产力背景下传感器产业的发展机遇
                          韩允 赛迪顾问物联网产业研究中心总经理
                          • 09:25-09:50
                            博世半导体 -塑造未来智能出行和生活
                            王宏宇 Bosch Sensortec亚太区总裁
                            • 09:50-10:15
                              我国MEMS技术与产业造创新发展
                              安东·霍夫迈斯特 意法半导体副总裁兼研发和战略总经理
                              • 10:15-10:40
                                传感器在物联网应用中的普及以及如何构建软件定义的传感器平台
                                萨希尔·乔杜里 TDK 集团公司InvenSense产品营销总监
                                • 10:40-11:05
                                  ESG和MEMS惯性传感器:科技向善 利成于益
                                  赵延辉 亚德诺半导体技术有限公司营销总监
                                  • 11:05-11:30
                                    挑战MEMS制造的极限
                                    贝恩德·迪拉赫 EVG业务发展经理
                                    • 11:30-11:55
                                      MEMS制造的关键工艺:光刻、键合、量检测
                                      彭博方 上海澈芯科技有限公司总经理
                                      • 12:00-13:30
                                        午餐及展览
                                        • 13:30-13:55
                                          TBD
                                          朱健 中国电子科技集团有限公司集团首席科学家
                                          • 13:55-14:20
                                            如何看待国内MEMS公司的内卷
                                            李刚 苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长、总经理
                                            • 14:20-14:45
                                              MEMS芯片的晶圆级封装应用
                                              杨剑宏 苏州晶方半导体科技股份有限公司研发总经理
                                              • 14:45-15:10
                                                晶圆键合工艺特点及实例分析
                                                蔡维伽 吾拾微电子(苏州)有限公司CTO
                                                • 15:10-15:35
                                                  微机电系统建模与仿真面临的挑战
                                                  简·梅纳 i-ROM公司CEO
                                                  • 15:35-15:50
                                                    茶歇及展览
                                                    • 15:50-16:15
                                                      矽睿科技-智能传感器的布局
                                                      陈俊 上海矽睿科技股份有限公司企业战略与中心市场高级总监
                                                      • 16:15-16:40
                                                        移动通信发展与射频声学滤波器的变革
                                                        张树民 左蓝微(江苏)电子技术有限公司总经理
                                                        • 16:40-17:05
                                                          面向MEMS产业化应用的PZT薄膜材料与性能
                                                          刘悦 昇澜半导体(常州)有限公司总经理
                                                          • 18:00-21:00
                                                            MEMS之夜(邀请制)
                                                          • China MEMS 2024 第五届中国MEMS制造大会-光电子及新应用分会场
                                                            时间:10月24日 地点:苏州国际博览中心A馆101-102会议室
                                                            • 08:35-09:00
                                                              硅基异质集成薄膜铌酸锂技术平台助力AI场景下新一代数据中心升级
                                                              陈伟 苏州易缆微半导体技术有限公司总经理
                                                              • 09:00-09:25
                                                                薄膜铌酸锂芯片与器件的产业化应用
                                                                蔡文杰 江苏铌奥光电科技有限公司董事兼总经理
                                                                • 09:25-09:50
                                                                  SOI键合工艺以及异质集成先进键合技术
                                                                  潘尧/陈振方 苏州迈姆思半导体科技有限公司总经理/首席技术官
                                                                  • 09:50-10:15
                                                                    集成光电芯片:应用与工艺
                                                                    管小伟 浙江大学嘉兴研究院高级研究员
                                                                    • 10:15-10:40
                                                                      金属微纳压印关键材料、技术及装备
                                                                      马将 深圳大学机电与控制工程学院副院长
                                                                      • 11:10-13:30
                                                                        午餐及展览
                                                                      • 时间:10月25日 地点:苏州国际博览中心A馆103-105会议室
                                                                        • 09:00-09:25
                                                                          压电器件及微纳加工共性技术
                                                                          曾中明 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员,纳米加工平台主任
                                                                          • 09:25-09:50
                                                                            热敏材料VOx薄膜在MEMS传感器的应用与SJI-SEMI的工艺解决方案
                                                                            林英杰 无锡尚积半导体科技有限公司产品开发部总监
                                                                            • 09:50-10:15
                                                                              关于IDM模式下MEMS产品研发的思考
                                                                              王敏昌 士兰微电子传感器产品线技术总监
                                                                              • 10:15-10:30
                                                                                茶歇
                                                                                • 10:30-10:55
                                                                                  浅析MEMS传感器在消费类电子产品升级中的新机遇
                                                                                  庞丹 潍坊歌尔微电子有限公司传感器事业部总经理
                                                                                  • 10:55-11:20
                                                                                    ESG和MEMS惯性传感器:科技向善 利成于益
                                                                                    李金喜 射频器件集成的圆片级封装技术发展
                                                                                    • 11:20-11:45
                                                                                      晶圆级MEMS器件测试
                                                                                      宋亚楠 英铂科学仪器(上海)有限公司技术部总监
                                                                                      • 12:00-13:30
                                                                                        午餐及展览
                                                                                        • 13:30-13:55
                                                                                          适用于电化学传感器和连续血糖(CGM)的超低功耗超低电压信号调理芯片TBD
                                                                                          沈晓斌 昇陌微电(苏州)有限公司副总经理
                                                                                          • 13:55-14:20
                                                                                            IMU运动传感器的大模型时代新视角
                                                                                            黄岩 深迪半导体(绍兴)有限公司高级商业拓展总监
                                                                                            • 14:20-14:45
                                                                                              拥有永恒激活系统的MEMS POWER
                                                                                              张岭岩 AirMEMS公司CEO
                                                                                              • 14:45-15:10
                                                                                                高精度宽温区自主“硅电容式”压力传感芯片和传感器的研究及国产自主产业化
                                                                                                杨超 金天弘科技(北京)有限公司总经理
                                                                                                • 15:10-15:25
                                                                                                  茶歇及展览
                                                                                                  • 15:25-15:50
                                                                                                    改变世界的高精度MEMS陀螺仪
                                                                                                    韩金龙 格物感知(深圳)科技有限公司总经理
                                                                                                    • 15:50-16:15
                                                                                                      SOI材料在传感器的应用
                                                                                                      张峰 浙江晶睿电子科技有限公司总经理
                                                                                                      • 16:15-16:40
                                                                                                        碳纳米管晶圆的机遇和挑战
                                                                                                        韩杰 苏州烯晶半导体科技有限公司总经理
                                                                                                        • 16:40-17:05
                                                                                                          半导体企业知识产权风险防范与应对策略
                                                                                                          刘知畅 上海新微知识产权服务有限公司咨询总监
                                                                                                        • China MEMS 2024 中国MEMS制造大会-半导体装备分论坛
                                                                                                          时间:10月25日 地点:苏州国际博览中心A馆101-102会议室
                                                                                                          • 09:00-09:25
                                                                                                            次世代泛半导体的离子注入量产方案
                                                                                                            左超 爱发科中国集团技术开发部本部长
                                                                                                            • 09:25-09:50
                                                                                                              先进制造设备助力JFS压电平台建设
                                                                                                              贾汉祥 湖北九峰山实验室工艺中心开发负责人
                                                                                                              • 09:50-10:15
                                                                                                                先进功能性薄膜量产设备解决方案
                                                                                                                岳磊 爱发科中国集团电子BU薄膜技术负责人
                                                                                                                • 10:15-10:30
                                                                                                                  茶歇及展览
                                                                                                                  • 10:30-10:55
                                                                                                                    TBD
                                                                                                                    张瓦利 甬江实验室平台技术负责人
                                                                                                                    • 10:55-11:20
                                                                                                                      TBD
                                                                                                                      上村 隆一郎(高阳) 爱发科集团刻蚀技术部长
                                                                                                                      • 11:20-11:45
                                                                                                                        微纳器件的加工与检测•以光为笔,测绘世界
                                                                                                                        吴阳 托托科技(苏州)有限公司CEO
                                                                                                                        • 12:00-13:30
                                                                                                                          午餐及展览
                                                                                                                        • China MEMS 2024 第五届中国MEMS制造大会-车规芯片应用分会场
                                                                                                                          时间:10月25日 地点:苏州国际博览中心A馆101-102会议室
                                                                                                                          • 13:30-13:55
                                                                                                                            MEMS传感器赋能数字经济,感知美好生活
                                                                                                                            高炬 美新半导体有限公司AE/FAE总监
                                                                                                                            • 13:55-14:20
                                                                                                                              执行器在车载摄像头的应用
                                                                                                                              关键 麦斯卓微电子(南京)有限公司总经理
                                                                                                                              • 14:20-14:45
                                                                                                                                纳芯微传感器为汽车电子注入新动能
                                                                                                                                赵佳 苏州纳芯微电子股份有限公司传感器产品线负责人
                                                                                                                                • 14:45 -15:10
                                                                                                                                  气体传感器在汽车领域的探索和应用
                                                                                                                                  刘瑞 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司董事长、总经理
                                                                                                                                  • 15:10-15:25
                                                                                                                                    茶歇及展览
                                                                                                                                    • 15:25-15:50
                                                                                                                                      车规传感器,中国下一个增长机遇
                                                                                                                                      郭致良 苏州明皜传感科技有限公司副总经理
                                                                                                                                      • 15:50-16:15
                                                                                                                                        2维微振镜车载及医疗应用
                                                                                                                                        司继成 苏州龙马璞芯芯片科技有限公司CEO
                                                                                                                                        • 16:15-16:40
                                                                                                                                          张裕华 苏州亿波达微系统技术有限公司核心器件CTO
                                                                                                                                          • 16:40-17:05
                                                                                                                                            芯百特微电子车载芯片应用简介
                                                                                                                                            严爱民 芯百特微电子(无锡)有限公司副总经理/市场总监

                                                                                                                                          演讲人简介

                                                                                                                                          X
                                                                                                                                          Meeting fee

                                                                                                                                          会议费用

                                                                                                                                          日期
                                                                                                                                          普通嘉宾
                                                                                                                                          学生
                                                                                                                                          • 2024年6月30日前
                                                                                                                                            2400
                                                                                                                                            1000
                                                                                                                                          • 2024年7月1号-10月22 号
                                                                                                                                            2600
                                                                                                                                            1400
                                                                                                                                          • 2024年10月23-25号
                                                                                                                                            3000
                                                                                                                                            1800

                                                                                                                                          会议说明:

                                                                                                                                          会议注册费包含:会议期间午餐与茶歇,会议资料、纪念品。晚餐与住宿费用自理。

                                                                                                                                          • 参会联系人
                                                                                                                                            For exhibition
                                                                                                                                            张屹涛
                                                                                                                                            150 6245 9468
                                                                                                                                            zhangyt@nanopolis.cn
                                                                                                                                          ©苏州纳米科技发展有限公司 2022版权所有

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