2024 Conference Agenda
2024会议议程
- 时间：10月23日 地点：苏州国际博览中心A馆102-105会议室
- 主持人: 万成东/李刚
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13:30-13:35领导致辞 -
13:35-13:40中国半导体行业协会执行秘书长致辞
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13:40-13:45SEMI全球副总裁、中国区总裁致辞
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13:45-13:50中国半导体行业协会MEMS分会秘书长致辞
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13:50-14:002023中国MEMS十强颁奖
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14:00-14:30SEMI MEMS与传感器产业组织（MSIG）和MEMS市场最新动向
保罗·凯里 , MEMS 及传感器行业联盟执行董事 -
14:30-15:00物联网如何改变智能楼宇的运营，从而实现地产证券化REITS
丁险峰 , 万物云管理合伙人和首席科学家; MEMS与传感器产业联盟（MSIG）董事 -
15:00-15:30Foundry—与企业共同成长
蔡勇 , 中国半导体行业协会MEMS分会秘书长、苏州纳米科技发展有限公司副董事长、总裁 -
15:30-16:00意法半导体MEMS在中国的创新与合作
许永刚 , 意法半导体中国大区MEMS传感器市场和应用总监 -
16:00-16:30如何看待国内MEMS公司的内卷
李刚 , 苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长、总经理
- 时间：10月24日 地点：苏州国际博览中心A馆103-105会议室
- 主持人: 王宏宇
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09:00-09:25博世半导体 -塑造未来智能出行和生活
王宏宇 , Bosch Sensortec亚太区总裁 -
09:25-09:50MEMS传感器实现可持续的边缘AI计算
乔治·阿莱加托 , 意法半导体MEMS技术研发总监 -
09:50-10:15传感器在物联网应用中的普及以及如何构建软件定义的传感器平台
萨希尔·乔杜里 , TDK 集团公司InvenSense产品营销总监 -
10:15-10:40ESG和MEMS惯性传感器：科技向善 利成于益
赵延辉 , 亚德诺半导体技术有限公司营销总监 -
10:40-11:05挑战MEMS制造的极限
贝恩德·迪拉赫 , EVG业务发展经理 -
11:05-11:30微机电系统建模与仿真面临的挑战
简·梅纳 , i-ROM公司CEO -
11:30-11:55MEMS制造的关键工艺：光刻、键合、量检测
彭博方 , 上海澈芯科技有限公司总经理 -
12:00-13:30午餐及展览
- 主持人: 刘悦
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13:30-13:55新质生产力背景下传感器产业的发展机遇
韩允 , 赛迪顾问物联网产业研究中心总经理 -
13:55-14:20晶圆键合工艺特点及实例分析
蔡维伽 , 吾拾微电子（苏州）有限公司首席技术官 -
14:20-14:45面向MEMS产业化应用的PZT薄膜材料与性能
刘悦 , 昇澜半导体（常州）有限公司总经理 -
14:45-15:10MEMS芯片的晶圆级封装应用
杨剑宏 , 苏州晶方半导体科技股份有限公司研发总经理 -
15:10-15:35矽睿科技-智能传感器的布局
陈俊 , 上海矽睿科技股份有限公司企业战略与中心市场高级总监 -
15:35-15:50茶歇及展览
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15:50-16:15移动通信发展与射频声学滤波器的变革
张树民 , 左蓝微（江苏）电子技术有限公司总经理 -
16:15-16:40TMR—MEMS多传感技术融合
张彪 , 湖北元臻微电科技有限责任公司首席技术官 -
16:40-17:05MEMS产业链发展现状及思考
李婧 , 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所研究员 -
18:00-21:00MEMS之夜（邀请制）
- China MEMS 2024 第五届中国MEMS制造大会-光电子及新应用分会场<br>时间：10月24日 地点：苏州国际博览中心A馆101-102会议室
- 主持人: 陈伟
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08:35-09:00硅基异质集成薄膜铌酸锂技术平台助力AI场景下新一代数据中心升级
陈伟 , 苏州易缆微半导体技术有限公司总经理 -
09:00-09:25薄膜铌酸锂芯片与器件的产业化应用
蔡文杰 , 江苏铌奥光电科技有限公司董事兼总经理 -
09:25-09:50
SOI键合工艺以及异质集成先进键合技术
潘尧/陈振方 , 苏州迈姆思半导体科技有限公司总经理/首席技术官 -
09:50-10:15集成光电芯片：应用与工艺
管小伟 , 浙江大学嘉兴研究院高级研究员 -
10:15-10:40金属微纳压印关键材料、技术及装备
马将 , 深圳大学机电与控制工程学院副院长 -
11:10-13:30午餐及展览
- 时间：10月25日 地点：苏州国际博览中心A馆103-105会议室
- 主持人: 曾中明
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09:00-09:25压电器件及微纳加工共性技术
曾中明 , 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员，纳米加工平台主任 -
09:25-09:50热敏材料VOx薄膜在MEMS传感器的应用与SJI-SEMI的工艺解决方案
林英杰 , 无锡尚积半导体科技有限公司产品开发部总监 -
09:50-10:15关于IDM模式下MEMS产品研发的思考
王敏昌 , 士兰微电子传感器产品线技术总监 -
10:15-10:40浅析MEMS传感器在消费类电子产品升级中的新机遇
庞丹 , 歌尔微电子股份有限公司传感器事业部总经理 -
10:40-11:05先进玻璃通孔技术进展、应用与挑战
李金喜 , 厦门云天半导体科技有限公司市场总监 -
11:05-11:30晶圆级MEMS器件测试
宋亚楠 , 英铂科学仪器（上海）有限公司技术部总监 -
11:30-11:55半导体先进键合集成技术与应用
郭超 , 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理 -
12:00-13:30午餐及展览
- 主持人: 杨超
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13:30-13:55适用于电化学传感器和连续血糖（CGM）的超低功耗超低电压信号调理芯片TBD
沈晓斌 , 昇陌微电（苏州）有限公司副总经理 -
13:55-14:20IMU运动传感器的大模型时代新视角
黄岩 , 深迪半导体（绍兴）有限公司高级商业拓展总监 -
14:20-14:45陈巧 , 苏州知芯传感技术有限公司创始人、CEO -
14:45-15:10高精度宽温区自主“硅电容式”压力传感芯片和传感器的研究及国产自主产业化
杨超 , 金天弘科技（北京）有限公司总经理 -
15:10-15:25茶歇及展览
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15:25-15:50改变世界的高精度MEMS陀螺仪
韩金龙 , 格物感知（深圳）科技有限公司总经理 -
15:50-16:15MEMS用的硅材料
张峰 , 浙江晶睿电子科技有限公司总经理 -
16:15-16:40碳纳米管晶圆的机遇和挑战
韩杰 , 苏州烯晶半导体科技有限公司总经理 -
16:40-17:05半导体企业知识产权风险防范与应对策略
刘知畅 , 上海新微知识产权服务有限公司咨询总监
- China MEMS 2024 中国MEMS制造大会-半导体装备分论坛<br>时间：10月25日 地点：苏州国际博览中心A馆101-102会议室
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09:00-09:25先进功能性薄膜量产设备解决方案
岳磊 , 爱发科中国集团电子BU薄膜技术负责人 -
09:25-09:50氮化镓功率器件相关技术
赵德胜 , 广东中科半导体微纳制造技术研究院微纳加工平台主任 -
09:50-10:15次世代泛半导体的离子注入量产方案
左超 , 爱发科中国集团技术开发部本部长 -
10:15-10:35茶歇及展览
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10:35-11:00LN，LT干法刻蚀设备及工艺
上村 隆一郎（高阳） , 爱发科集团刻蚀技术部长 -
11:00-11:25先进制造设备助力JFS压电平台建设
贾汉祥 , 湖北九峰山实验室工艺中心开发负责人 -
11:25-11:50微纳器件的加工与检测•以光为笔，测绘世界
吴阳 , 托托科技（苏州）有限公司CEO -
12:00-13:30午餐及展览
- China MEMS 2024 第五届中国MEMS制造大会-车规芯片应用分会场<br>时间：10月25日 地点：苏州国际博览中心A馆101-102会议室
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13:30-13:55MEMS传感器赋能数字经济，感知美好生活
高炬 , 美新半导体有限公司AE/FAE总监 -
13:55-14:20执行器在车载摄像头的应用
关键 , 麦斯卓微电子（南京）有限公司总经理 -
14:20-14:45气体传感器在汽车领域的探索和应用
刘瑞 , 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司董事长、总经理 -
14:45 -15:10车规传感器，中国下一个增长机遇
郭致良 , 苏州明皜传感科技有限公司副总经理 -
15:10-15:25茶歇及展览
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15:25-15:502维微振镜车载及医疗应用
司继成 , 苏州龙马璞芯芯片科技有限公司CEO -
15:50-16:15高精度MEMS传感器在汽车产业的应用与技术发展趋势
张裕华 , 苏州亿波达微系统技术有限公司核心器件CTO -
16:15-16:40纳芯微传感器为汽车电子注入新动能
赵佳 , 苏州纳芯微电子股份有限公司传感器产品线负责人 -
16:40-17:05芯百特微电子车载芯片应用简介
严爱民 , 芯百特微电子（无锡）有限公司副总经理/市场总监
Meeting fee
会议费用
日期
普通嘉宾
学生
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2024年6月30日前24001000
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2024年7月1号-10月22 号26001400
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2024年10月23-25号30001800
会议说明：
会议注册费包含：会议期间午餐与茶歇，会议资料、纪念品。晚餐与住宿费用自理。
主办单位
承办单位
黄金赞助商
赞助商
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参会联系人For exhibition
张屹涛
- 150 6245 9468
- zhangyt@nanopolis.cn
